泰凌微晚间公告，公司发布新产品TLSR925x系列SoC，该产品是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果）。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产十大配资平台，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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